|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 8 gevonden artikelen
| Titel: |
Adhesive strength of flip chip packages |
| Auteur: |
Chiang, W.K. Chan, Y.C. Ralph, Brian Holland, Andew |
| Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
| Paginering: | Jaargang 28 (2008) nr. 3 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 8 gevonden artikelen
| volgende >> |