|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 9 gevonden artikelen
| Titel: |
Prediction of mechanical stresses induced by flip-chip underfill encapsulants during cure |
| Auteur: |
Meuwissen, M.H.H. de Boer, H.A. Steijvers, H.L.A.H. Jansen, K.M.B. Schreurs, P.J.G. Geers, M.G.D. |
| Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
| Paginering: | Jaargang 26 (2006) nr. 4 pagina's 14 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 9 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |