|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Conduction modelling of a conductive adhesive with bimodal distribution of conducting element |
| Auteur: |
Fu, Y. Liu, J. Willander, M. |
| Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
| Paginering: | Jaargang 19 (1999) nr. 4 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
1999 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |