|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 63 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of wheat flour levels on the thermal curing behavior of Urea–Formaldehyde and Phenol–Formaldehyde resins |
| Auteur: |
Wibowo, Eko Setio Park, Byung-Dae |
| Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
| Paginering: | Jaargang 132 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 63 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |