|
Epoxy oxalic acid antifungal agent reinforced soy protein adhesive with long mold resistance and high bonding strength |
|
|
|
Titel: |
Epoxy oxalic acid antifungal agent reinforced soy protein adhesive with long mold resistance and high bonding strength |
Auteur: |
Lei, Zhenghui Qi, Jinqiu Xie, Jiulong Huang, Xingyan Jiang, Yongze Zhang, Shaobo Jia, Shanshan Chen, Qi Xiao, Hui Chen, Yuzhu |
Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
Paginering: |
Jaargang 126 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2023 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier Ltd |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|