|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
An experimental investigation of shear strength and adhesion on the chip-substrate joint in LED packaging |
| Auteur: |
Alim, Md. Abdul Abdul Aziz, Mohd Sharizal Abdullah, M.Z. Kamarudin, R. Lee, J.R. Rusdi, M.S. Khor, C.Y. |
| Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
| Paginering: | Jaargang 119 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |