|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Determination of failure envelope of functionally graded adhesive bonded joints by using mixed mode continuum damage model and response surface method |
| Auteur: |
Kim, Myong-Ho Hong, Hyon-Sik Kim, Yong-Chol |
| Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
| Paginering: | Jaargang 106 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |