|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 2 gevonden artikelen
| Titel: |
Failure mechanisms of solder interconnects under current stressing in advanced electronic packages |
| Auteur: |
Chan, Y.C. Yang, D. |
| Verschenen in: |
Progress in materials science |
| Paginering: | Jaargang 55 (2010) nr. 5 pagina's 48 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 2 gevonden artikelen
| volgende >> |