|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 9 gevonden artikelen
| Titel: |
Using finite element analysis for simulation of reliability tests on solder joints in microelectronic packaging |
| Auteur: |
Basaran, Cemal Chandaroy, Rumpa |
| Verschenen in: |
Computers and structures |
| Paginering: | Jaargang 74 (2000) nr. 2 pagina's 17 p. |
| Jaar: |
2000 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 9 gevonden artikelen
| << vorige |