|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
A comparison of various dielectric/metal sidewall diffusion barriers for Cu/porous ultra-low-K interconnect technology in terms of leakage current and breakdown voltage |
| Auteur: |
Lau, Wai-Shing Tan, Hwa-Jin Chen, Zhe Li, Chao-Yong |
| Verschenen in: |
Vacuum |
| Paginering: | Jaargang 81 (2007) nr. 9 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 18 gevonden artikelen
| volgende >> |