|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural stability enhancement and mechanical reinforcement of TLP-bonded Cu/Sn-3.5Ag/Cu microbumps under multiple reflow cycles through Zn Alloying and Ni substrate integration |
| Auteur: |
Lee, Yin-Ku Chan, Yun-Chen Wu, Zih-Yu Tsai, Su-Yueh Chang, Shou-Yi Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Vacuum |
| Paginering: | Jaargang 232 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |