|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 72 gevonden artikelen
| Titel: |
Facilitating strong interfacial bonding of immiscible Nb/Cu system using consumable Ti interlayer |
| Auteur: |
Liu, Mengen Bai, Li Deng, Yongqiang |
| Verschenen in: |
Vacuum |
| Paginering: | Jaargang 196 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 72 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |