|
Interface microstructure and growth mechanism of brazing Cu/Al joint with BAl88Si filler metal |
|
|
|
Titel: |
Interface microstructure and growth mechanism of brazing Cu/Al joint with BAl88Si filler metal |
Auteur: |
Yu, Hua Zhang, Liangliang Cai, Fangfang Zhong, Sujuan Ma, Jia Zhang, Yi Si, Anheng Wei, Shizhong Long, Weimin Stock, H.R. Osaka, A. |
Verschenen in: |
Vacuum |
Paginering: |
Jaargang 181 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2020 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|