|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Modeling void closure in solid-state diffusion bonding of TC4 alloy |
| Auteur: |
Yuan, Lin Xiong, Jiangtao Peng, Yu Li, Zhenzhen Li, Jinglong |
| Verschenen in: |
Vacuum |
| Paginering: | Jaargang 173 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |