|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 70 van 85 gevonden artikelen
| Titel: |
Shear strength and fracture behavior of solder/Kovar joints with electroplated Cu film |
| Auteur: |
Hu, Xiaowu Bao, Nifa Li, Qinglin |
| Verschenen in: |
Vacuum |
| Paginering: | Jaargang 167 (2019) nr. C pagina's 428-437 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 70 van 85 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |