|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 85 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of CuZnAl particles addition on microstructure of Cu/Sn58Bi/Cu TLP bonding solder joints |
| Auteur: |
Xiong, Mingyue Zhang, Liang Sun, Lei He, Peng Long, Weimin |
| Verschenen in: |
Vacuum |
| Paginering: | Jaargang 167 (2019) nr. C pagina's 301-306 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 85 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |