|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 34 gevonden artikelen
| Titel: |
Assembly reliability improvement of 3D-ICs packaging using pre-stuffed molding material |
| Auteur: |
Lee, Chang-Chun Lin, Yu-Min Guo, Yu-Huan Zhan, Chau-Jie Chang, Tao-Chih Dzeng, Yu-Hua |
| Verschenen in: |
Vacuum |
| Paginering: | Jaargang 118 (2015) nr. C pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 34 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |