|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 31 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reaction between Sn-Ag solder and electroless Ni-Fe-P diffusion barriers with different internal microstructure |
| Auteur: |
Liu, Li Shi, Lin Peng, Juan Jiang, Bang Liu, Shengfa Liu, Changqing Chen, Zhiwen |
| Verschenen in: |
Materials research bulletin |
| Paginering: | Jaargang 152 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 31 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |