|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 33 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Novel transient liquid phase bonding method using In-coated Cu sheet for high-temperature die attach |
| Auteur: |
Wang, Jianhao Liu, Xunda Huo, Fupeng Kariya, Kento Masago, Noriyuki Nishikawa, Hiroshi |
| Verschenen in: |
Materials research bulletin |
| Paginering: | Jaargang 149 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 33 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |