|
Innovative packaging solution for power and thermal management of wide-bandgap semiconductor devices in space applications |
|
|
|
Titel: |
Innovative packaging solution for power and thermal management of wide-bandgap semiconductor devices in space applications |
Auteur: |
Barcena, J. Maudes, J. Vellvehi, M. Jorda, X. Obieta, I. Guraya, C. Bilbao, L. Jiménez, C. Merveille, C. Coleto, J. |
Verschenen in: |
Acta astronautica |
Paginering: |
Jaargang 62 (2008) nr. 6-7 pagina's 9 p. |
Jaar: |
2008 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier Ltd |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|