|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Oxidation characteristics of commercial copper-based lead frame surface and the bonding with epoxy molding compounds |
| Auteur: |
Chao, Shih-Chieh Huang, Wei-Chen Liu, Jen-Hsiang Song, Jenn-Ming Shen, Po-Yen Huang, Chi-Lin Hung, Lung-Tang Chang, Chin-Huang |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 99 (2019) nr. C pagina's 161-167 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |