|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 34 gevonden artikelen
| Titel: |
A simple metal-semiconductor substructure for the advanced thermo-mechanical numerical modeling of the power integrated circuits |
| Auteur: |
Bojita, Adrian Boianceanu, Cristian Purcar, Marius Florea, Ciprian Simon, Dan Plesa, Cosmin-Sorin |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 87 (2018) nr. C pagina's 142-150 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 34 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |