|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 34 gevonden artikelen
| Titel: |
A comprehensive solution for electronic packages' reliability assessment with digital image correlation (DIC) method |
| Auteur: |
Niu, Yuling Wang, Jing Shao, Shuai Wang, Huayan Lee, Hohyung Park, S.B. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 87 (2018) nr. C pagina's 81-88 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 34 gevonden artikelen
| volgende >> |