Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
   volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 1 van 12 gevonden artikelen
 
 
  Cu-SiO2 hybrid bonding simulation including surface roughness and viscoplastic material modeling: A critical comparison of 2D and 3D modeling approach
 
 
Titel: Cu-SiO2 hybrid bonding simulation including surface roughness and viscoplastic material modeling: A critical comparison of 2D and 3D modeling approach
Auteur: Wlanis, Thomas
Hammer, René
Ecker, Werner
Lhostis, Sandrine
Sart, Clément
Gallois-Garreignot, Sébastien
Rebhan, Bernhard
Maier, Günther A.
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 86 (2018) nr. C pagina's 1-9
Jaar: 2018
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 1 van 12 gevonden artikelen
 
   volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland