|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Joule heating dominated fracture behavior change in micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(Ni) joints under electro-thermal coupled loads |
| Auteur: |
Li, W.Y. Zhang, X.P. Qin, H.B. Mai, Y.-W. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 82 (2018) nr. C pagina's 224-227 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |