|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 66 gevonden artikelen
| Titel: |
Characterization of materials and their interfaces in a direct bonded copper substrate for power electronics applications |
| Auteur: |
Kabaar, A. Ben Buttay, C. Dezellus, O. Estevez, R. Gravouil, A. Gremillard, L. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 79 (2017) nr. C pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 66 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |