|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 37 van 66 gevonden artikelen
| Titel: |
Location resolved transient thermal analysis to investigate crack growth in solder joints |
| Auteur: |
Liu, E. Zahner, Thomas Besold, Sebastian Wunderle, Bernhard Elger, Gordon |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 79 (2017) nr. C pagina's 14 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 37 van 66 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |