|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 66 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact of via density and passivation thickness on the mechanical integrity of advanced Back-End-Of-Line interconnects |
| Auteur: |
Ključar, Luka González, Mario Croes, Kristof De Wolf, Ingrid De Messemaeker, Joke Murdoch, Gayle Nolmans, Philip De Vos, Joeri Bömmels, Jürgen Beyne, Eric Tőkei, Zsolt |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 79 (2017) nr. C pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 66 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |