|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 66 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth competition between layer-type and porous-type Cu3Sn in microbumps |
| Auteur: |
Chu, David T. Chu, Yi-Cheng Lin, Jie-An Chen, Yi-Ting Wang, Chun-Chieh Song, Yen-Fang Chiang, Cheng-Cheng Chen, Chih Tu, K.N. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 79 (2017) nr. C pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 66 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |