|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of ENEPIG metallization for solid-state gold-gold diffusion bonds |
| Auteur: |
Pun, Kelvin P.L. Dhaka, Navdeep S. Cheung, Chee-wah Chan, Alan H.S. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 78 (2017) nr. C pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |