|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Degradation of adhesion between Cu and epoxy-based dielectric during exposure to hot humid environments |
| Auteur: |
Ahn, Key-one Park, Se-Hoon Kim, Young-Ho |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 78 (2017) nr. C pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |