|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
A theoretical study to improve wire sag of ultra-long wire bond loops for 3D/MCM packaging |
| Auteur: |
Kung, Huang-Kuang Hsieh, Chi-Lung |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 78 (2017) nr. C pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |