|
Vertical die crack stresses of Flip Chip induced in major package assembly processes |
|
|
|
Titel: |
Vertical die crack stresses of Flip Chip induced in major package assembly processes |
Auteur: |
Yang, D.G. Ernst, L.J. van `t Hof, C. Kiasat, M.S. Bisschop, J. Janssen, J. Kuper, F. Liang, Z.N. Schravendeel, R. Zhang, G.Q. |
Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
Paginering: |
Jaargang 40 (2000) nr. 8-10 pagina's 6 p. |
Jaar: |
2000 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|