|
Four-point bending cycling: The alternative for thermal cycling solder fatigue testing of electronic components |
|
|
|
Titel: |
Four-point bending cycling: The alternative for thermal cycling solder fatigue testing of electronic components |
Auteur: |
Vandevelde, Bart Vanhee, Filip Pissoort, Davy Degrendele, Lieven De Baets, Johan Allaert, Bart Lauwaert, Ralph Zanon, Franco Labie, Riet Willems, Geert |
Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
Paginering: |
Jaargang 74 (2017) nr. C pagina's 5 p. |
Jaar: |
2017 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier Ltd |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|