|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal evaluation of GaN-based HEMTs with various layer sizes and structural parameters using finite-element thermal simulation |
| Auteur: |
Liao, Zhiheng Guo, Chunsheng Meng, Ju Jiang, Boyang Gao, Li Su, Ya Wang, Ruomin Feng, Shiwei |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 74 (2017) nr. C pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |