|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability of Cu wire bonds in microelectronic packages |
| Auteur: |
Mazloum-Nejadari, A. Khatibi, G. Czerny, B. Lederer, M. Nicolics, J. Weiss, L. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 74 (2017) nr. C pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |