|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Monitoring of thermo-mechanical stress via CMOS sensor array: Effects of warpage and tilt in flip chip thermo-compression bonding |
| Auteur: |
Laor, Ari Athia, Depayne Rezvani, Alireza Clauberg, Horst Mayer, Michael |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 73 (2017) nr. C pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |