|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
1D and Q2D thermal resistance analysis of micro channel structure and flat plate heat pipe |
| Auteur: |
Chen, Shao-Wen Chiu, Wan-June Lin, Min-Song Kuo, Feng-Jiun Chai, Min-Lun Lee, Jin-Der Wang, Jong-Rong Lin, Hao-Tzu Lin, Wei-Keng Shih, Chunkuan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 72 (2017) nr. C pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |