|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluating the material properties of underfill for a reliable 3D TSV integration package using numerical analysis |
| Auteur: |
Yoon, Hyungseok Choi, Kwang-Seong Bae, Hyun-Cheol Moon, Jong-Tae Eom, Yong-Sung Jeon, Insu |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 71 (2017) nr. C pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |