|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reactions and mechanical strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu and Au-20Sn/Ni/Cu solder joints for power electronics applications |
| Auteur: |
Lee, Byung-Suk Ko, Yong-Ho Bang, Jung-Hwan Lee, Chang-Woo Yoo, Sehoon Kim, Jun-Ki Yoon, Jeong-Won |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 71 (2017) nr. C pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |