|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Temporal and frequency characteristic analysis of margin-related failures caused by an intermittent nano-scale fracture of the solder ball in a BGA package device |
| Auteur: |
Lee, Hosung Baeg, Sanghyeon Hua, Nelson Wen, ShiJie |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 69 (2017) nr. C pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |