|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of the impact of the physical dimensions and material of the semiconductor chip on the reliability of Sn3.5Ag solder interconnect in power electronic module: A finite element analysis perspective |
| Auteur: |
Rajaguru, P. Lu, H. Bailey, C. Ortiz-Gonzalez, J. Alatise, O. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 68 (2017) nr. C pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |