|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Failure and stress analysis of through-aluminum-nitride-via substrates during thermal reliability tests for high power LED applications |
| Auteur: |
Tsai, M.Y. Lin, C.H. Chuang, K.F. Chang, Y.H. Wu, C.T. Hu, S.C. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 67 (2016) nr. C pagina's 120-128 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |