|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate |
| Auteur: |
Wu, Peng Hou, Fengze Chen, Cheng Li, Jun Liu, Fengman Zhang, Jing Cao, Liqiang Wan, Lixi |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 65 (2016) nr. C pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |