|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 46 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial evolution and bond reliability in thermosonic Pd coated Cu wire bonding on aluminum metallization: Effect of palladium distribution |
| Auteur: |
Lim, Adeline B.Y. Boothroyd, Chris B. Yauw, Oranna Chylak, Bob Gan, Chee Lip Chen, Zhong |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 63 (2016) nr. C pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 46 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |