|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Numerical investigation and experimental validation of residual stresses building up in microelectronics packaging |
| Auteur: |
Adli, A.R. Rezaie Jansen, K.M.B. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 62 (2016) nr. C pagina's 13 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |