|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of nano-Al2O3 reinforcement on the microstructure and reliability of Sn–3.0Ag–0.5Cu solder joints |
| Auteur: |
Zhao, Zhenyu Liu, Lei Choi, Hyun Seok Cai, Jian Wang, Qian Wang, Yuming Zou, Guisheng |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 60 (2016) nr. C pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |