|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Heat dissipation assessment of through silicon via (TSV)-based 3D IC packaging for CMOS image sensing |
| Auteur: |
Cheng, Hsien-Chie Huang, Tzu-Chin Hwang, Po-Wen Chen, Wen-Hwa |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 59 (2016) nr. C pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |