|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of hybrid bonding technology of single-micron pitch with planar structure for 3D interconnection |
| Auteur: |
Ohyama, Masaki Nimura, Masatsugu Mizuno, Jun Shoji, Shuichi Nonaka, Toshihisa Shinba, Yoichi Shigetou, Akitsu |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 59 (2016) nr. C pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |