|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 32 gevonden artikelen
| Titel: |
In-situ X-ray μLaue diffraction study of copper through-silicon vias |
| Auteur: |
Sanchez, Dario Ferreira Reboh, Shay Weleguela, Monica Larissa Djomeni Micha, Jean-Sébastien Robach, Odile Mourier, Thierry Gergaud, Patrice Bleuet, Pierre |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 56 (2016) nr. C pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 32 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |